供制作银电极的浆料。它由 银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。 按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子 银浆;按烧银温度，可分为高温银浆和低温银浆;按 覆涂方法，则分印刷银浆、喷涂银浆等。
有铅锡条的种类 1、63/37焊锡条(Sn63/Pb37) 2、电解纯锡条(电解处理高纯锡) 3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂) 4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接) 5、高温焊锡条(400度以上焊接)
什么是焊料 焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，俗称为焊锡。 常用焊料具备的条件: (1)焊料的熔点要低于被焊工件。 (2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。 (3)要有较好的导电性能。 (4)要有较快的结晶速度。
当玻璃粉含量不变时，电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时，电阻率反而升高。因为银粉含量过大，玻璃粉含量不变，即浆料的固体含量过大，有机载体含量过低，那么浆料的黏度过大，流平性差，丝网印刷时，不易形成连续致密的银膜，故电阻率过大。